Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm BOYD CORP
Produkta nr.: 374224B60023G
Vairāk līdzīgu produktu
Piegādes termiņi
2024-06-13 Paredzamā piegāde, pasūtot tagad
Prece tiek pasūtīta no piegādātāja noliktavas. Ja piegādātājs šo preci nevarēs piegādāt līdz norādītajam datumam, informēsim Jūs e-pastā..
 Nav | Piegādātāju noliktava |
Piegāde uz norādīto ar adresi ar kurjeru
Piegāde uz norādīto ar adresi ar kurjeru
Vairāk par 35,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | Bez maksas |
Līdz 35,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | 3,99 € |
Piegāde uz DPD Paku skapi
Piegāde uz DPD Paku skapi
Pēc preču nodošanas kurjeram mēs Jūs informēsim e-pastā. Bezmaksas piegāde pasūtījumiem virs 35 EUR.
2,50 €
Preces apraksts
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm BOYD CORP
Noderīga informācija
Specifikācijas
Artikuls
U-2467189
NomNr
374224B60023G
Piegādātāja prece apraksts
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Noderīga informācija
Piegādātāja preces parametri
Product code
374224B60023G
Supplier's product code
374224B60023G
Product ID
U-2467189
Application
BGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
25mm
Length
23mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
23mm
Informācija, ko sniedz piegādātājs var atšķirties no paša produkta. Ja pamanījāt nesakritības lūdzam ziņot mums rakstot uz [email protected].
