SOLDER PASTE, SN, BI, AG, 138DEG C, 60G
Produkta nr.: SMDLTLFP60T4
Zīmols
Vairāk līdzīgu produktu
Piegādes termiņi
2024-05-09 Paredzamā piegāde, pasūtot tagad
Prece tiek pasūtīta no piegādātāja noliktavas. Ja piegādātājs šo preci nevarēs piegādāt līdz norādītajam datumam, informēsim Jūs e-pastā..
 2 gab. | Piegādātāju noliktava |
Piegāde uz norādīto ar adresi ar kurjeru (1-4d.d., ja prece ir noliktavā)
Piegāde uz norādīto ar adresi ar kurjeru (1-4d.d., ja prece ir noliktavā)
Vairāk par 35,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | Bez maksas |
Līdz 35,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | 3,99 € |
Piegāde uz DPD Paku skapi (1-4d.d., ja prece ir noliktavā)
Piegāde uz DPD Paku skapi (1-4d.d., ja prece ir noliktavā)
Pēc preču nodošanas kurjeram mēs Jūs informēsim e-pastā. Bezmaksas piegāde pasūtījumiem virs 35 EUR.
2,50 €
Piegādātāja prece apraksts
SOLDER PASTE, SN, BI, AG, 138DEG C, 60G; Flux Type:No Clean; Solder Alloy:42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag; Melting Temperature:138┬░C; Weight - Metric:60g; Weight - Imperial:2.116oz; Product Range:-; SVHC:No SVHC (15-Jan-2019);
Noderīga informācija
Piegādātāja preces parametri
NomNr
SMDLTLFP60T4
Brand
CHIP QUIK
Supplier's product code
2529023
Product ID
U-1131997
Informācija, ko sniedz piegādātājs var atšķirties no paša produkta. Ja pamanījāt nesakritības lūdzam ziņot mums rakstot uz [email protected].
