Desoldering Wire 1 mm for Removing Solder from Solder Joints, 1.5 m - pure copper, good thermal conductivity
Produkta nr.: 45245
Preces attēliem ir ilustratīva nozīme. Precīzas preces specifikācijas, lūdzam, skatīt aprakstā.
Piegādes termiņi
2026-02-19 Paredzamā piegāde, pasūtot tagad
Prece tiek pasūtīta no piegādātāja noliktavas. Ja piegādātājs šo preci nevarēs piegādāt līdz norādītajam datumam, informēsim Jūs e-pastā..
 Ir | Piegādātāju noliktava |
Piegāde uz norādīto adresi ar kurjeru
Piegāde uz norādīto adresi ar kurjeru
Pēc preču nodošanas kurjeram mēs Jūs informēsim e-pastā. Bezmaksas piegāde pasūtījumiem virs 50 EUR.
Vairāk par 50,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | Bez maksas |
Līdz 50,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | 3,49 - 3,99 € |
Piegāde uz DPD Paku skapi
Piegāde uz DPD Paku skapi
Pēc preču nodošanas kurjeram mēs Jūs informēsim e-pastā. Bezmaksas piegāde pasūtījumiem virs 50 EUR.
2,50
Preces apraksts
Desoldering Wire 1 mm for Removing Solder from Solder Joints, 1.5 m - pure copper, good thermal conductivity
Specifikācijas
Piegādātāja prece apraksts
Goobay Desoldering Wire 1 mm for Removing Solder from Solder Joints, 1.5 m, Dust protection Bag - pure copper, good thermal conductivity
Fine copper mesh for removing solder residues and optimal preparation of the solder joint.
Desoldering wick made of pure copper, oxidation and corrosion-resistant, with good thermal conductivity, low residues, no breakage points
Helpful tool for removing solder residues. Place the desoldering wire on top of the solder joint and heat with the soldering iron to remove
Liquefied tin is absorbed by the desoldering braid and removed from the solder joint
Removes more solder than conventional wicks and helps to correct slight defects on small PCBs
Fine copper mesh for removing solder residues and optimal preparation of the solder joint.
Desoldering wick made of pure copper, oxidation and corrosion-resistant, with good thermal conductivity, low residues, no breakage points
Helpful tool for removing solder residues. Place the desoldering wire on top of the solder joint and heat with the soldering iron to remove
Liquefied tin is absorbed by the desoldering braid and removed from the solder joint
Removes more solder than conventional wicks and helps to correct slight defects on small PCBs
Piegādātāja preces parametri
Product code
45245
Supplier's product code
45245
Product ID
U-50204
Brand
Goobay
Informācija, ko sniedz piegādātājs var atšķirties no paša produkta. Ja pamanījāt nesakritības lūdzam ziņot mums rakstot uz [email protected].