Module: IPM; 2-pack-integrated intelligent Power System; Trench SEMIKRON DANFOSS
Produkta nr.: SKIIP1013GB172-2DL
Vairāk līdzīgu produktu
Piegādes termiņi
Jaunums! Saņemiet preces veikala pasta nodaļā – Krasta 105, Rīga
Jaunums! Saņemiet preces veikala pasta nodaļā – Krasta 105, Rīga Bezmaksas
Lūdzu, saņemiet savu preču sūtījumu, kad saņemsiet SMS.
Piegāde uz norādīto adresi ar kurjeru
Piegāde uz norādīto adresi ar kurjeru
Pēc preču nodošanas kurjeram mēs Jūs informēsim e-pastā. Bezmaksas piegāde pasūtījumiem virs 50 EUR.
Vairāk par 50,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | Bez maksas |
Līdz 50,00 € (Pasūtījumi līdz 1000 kilogrami) | 3,99 € |
Piegāde uz DPD Paku skapi
Piegāde uz DPD Paku skapi
Pēc preču nodošanas kurjeram mēs Jūs informēsim e-pastā. Bezmaksas piegāde pasūtījumiem virs 50 EUR.
2,50 €
Preces apraksts
Module: IPM; 2-pack-integrated intelligent Power System; Trench SEMIKRON DANFOSS
Noderīga informācija
Specifikācijas
Artikuls
U-5505267
NomNr
SKIIP1013GB172-2DL
Piegādātāja prece apraksts
Module: IPM; 2-pack-integrated intelligent Power System; Trench
Noderīga informācija
Piegādātāja preces parametri
Product code
SKIIP1013GB172-2DL
Application
for medium and high power application
Case
SKiiP® 3
Frequency
14kHz
Kind of output
IGBT driver
Manufacturer
SEMIKRON DANFOSS
Output current
1kA
Supply voltage
13...30V DC
Technology
Trench
Type of semiconductor module
IPM
Topology
2-pack-integrated intelligent Power System
Voltage class
1.7kV
Supplier's product code
SKIIP1013GB172-2DL
Product ID
U-5505267
Informācija, ko sniedz piegādātājs var atšķirties no paša produkta. Ja pamanījāt nesakritības lūdzam ziņot mums rakstot uz [email protected].